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令和５年度学生研修プログラムを実施いたしました
下記の日程にて、令和5年度学生研修プログラムを実施いたしました。
沢山のご参加、ありがとうございました。
【エネルギー分散型X線分光法及びオージェ電子分光法を用いた表面分析】
・参加者の所属 東京理科大学
・実施期間 R5 8/1 ～ 8/3
【電子ビームリソグラフィを用いた金属/半導体微細構造の作製】
・参加者の所属 東京理科大学
・実施期間 R5 8/23 ～ 8/25
【原子層堆積装置等による薄膜作製とFIB・TEMによる構造解析】
・参加者の所属 東京工業大学
・実施期間 R5 8/28 ～ 8/30