令和４年度学生研修プログラムを実施いたしました

下記の日程にて、令和４年度学生研修プログラムを実施いたしました。
沢山のご参加、ありがとうございました。

【電子ビームリソグラフィを用いた金属/半導体微細構造の作製】

・参加者の所属　北見工業大学

・実施期間　R4 8/17 ～ 8/19

【原子層堆積装置等による薄膜作製とFIB・TEMによる構造解析】

・参加者の所属1 名古屋大学

・参加者の所属2 東京大学

・実施期間　R4 8/22 ～ 8/24

【オージェ電子分光分析装置を用いる微小領域の表面分析】

・参加者の所属 　東京理科大学
・実施期間　R4 8/2 ～ 8/4

https://nanonet.mext.go.jp/page/gakusei_2022.html