共用装置

成膜装置

蒸着(抵抗加熱、電子線)

EB加熱・抵抗加熱蒸着装置 EB gun/resistant heating-type vacuume evaporation system

機器ID
ARIM装置番号:HK-703 GFC装置番号:AP-200027
メーカー名(英語表記)
アルバック(Ujlvac)
型番
EBX-8C
装置の特長及び仕様

電子線、抵抗加熱方式
蒸着源:EB4元・抵抗加熱1元
蒸着材料:Si、Al、Fe、 Mo、Au

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EB蒸着装置 EB vacuume evaporation system

機器ID
ARIM装置番号:HK-607 GFC装置番号:AP-200074
メーカー名(英語表記)
エイコー(Eiko)
型番
EB-580S
装置の特長及び仕様

蒸着源:Au,Ti,Al,Cu,Nb
基板加熱可(600℃程度まで)
水晶振動式膜厚計

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真空蒸着装置 Vacuume evaporation system

機器ID
ARIM装置番号:HK-608 GFC装置番号:AP-200005
メーカー名(英語表記)
サンバック(SANVAC)
型番
ED-1500R
装置の特長及び仕様

蒸着源:抵抗加熱3元、EB3元
基板加熱可
水晶振動式膜厚計

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スパッタリング(スパッタ)

マニュアルスパッタ Manual Sputter

機器ID
ARIM登録番号:HK-XXX GFC装置番号:AP-200089
メーカー名(英語表記)
自作
装置の特長及び仕様

成膜したい材料を装着させることが可能

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スパッタ装置 Sputtering system

機器ID
ARIM装置番号:HK-704 GFC装置番号:AP-200068
メーカー名(英語表記)
菅製作所(SUGA)
型番
SSP3000Plus
装置の特長及び仕様

成膜材料:1元、Au、Cr、FeNi、SiO2等
成膜温度:~300℃
最大試料料サイズ:φ 150mm

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ヘリコンスパッタリング装置 Helicon sputtering system

機器ID
ARIM装置番号:HK-609 GFC装置番号:AP-200008
メーカー名(英語表記)
アルバック(Ulvac)
型番
MPS-4000C1/HC1
装置の特長及び仕様

カソード:3元(マグネトロン4インチ、ヘリコンDC2インチ、ヘリコンRF2インチ)
成膜材料:Au,Cr,Ti
試料サイズ:最大4インチ

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コンパクトスパッタ装置 Compact Sputter

機器ID
ARIM装置番号:HK-610 GFC装置番号:AP-200066
メーカー名(英語表記)
アルバック(Ulvac)
型番
ACS-4000-C3-HS
装置の特長及び仕様

カソード4元(DC3元、RF1元)
成膜材料:SiO2、Au,Cr、Mo等
基板サイズ:10mm~4インチ(リフトオフ仕様では25mm角まで)
基板加熱機構有り(~550℃)

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多元スパッタ装置 Multi-target Sputtering sysutem

機器ID
ARIM装置番号:HK-611 GFC装置番号:AP-200072
メーカー名(英語表記)
アルバック(Ulvac)
型番
QAM-4-STS
装置の特長及び仕様

カソード7元(ヘリコン2台含む)
試料:小片~最大Φ100㎜
垂直成膜可能(25mm角まで)
コスパッタ(DC/RF)、逆スパッタ
ターゲット:Au、Cr、Pt、Ag他
700度加熱可能
ラジカルイオンガン搭載(N,O)

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イオンビームスパッタ装置 Ion beam sputtering system

機器ID
ARIM装置番号:HK-612 GFC装置番号:AP-200009
メーカー名(英語表記)
アルバック(Ulvac)
型番
IBS-6000
装置の特長及び仕様

成膜材料:4元、Ni,Cr,SiO2、W-Si他
試料サイズ:最大3インチ

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化学蒸着(CVD)装置

プラズマCVD装置 Plasma Enhanced CVD system

機器ID
ARIM装置番号:HK-613 GFC装置番号:AP-200006
メーカー名(英語表記)
サムコ(samco)
型番
PD-220ESN
装置の特長及び仕様

成膜材料:SiO2、SiN
試料サイズ:最大8インチ

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液体ソースプラズマCVD装置 Liquid Source CVD Systems

機器ID
ARIM装置番号:HK-614 GFC装置番号:AP-200007
メーカー名(英語表記)
サムコ(samco)
型番
PD-10C1
装置の特長及び仕様

成膜材料:SiO2他(原料持ち込み可)
キャリアガス:N2,He,Ar,H2
試料サイズ:最大3インチ

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その他

パルスレーザー堆積装置 Pulse Laser Deposition system

機器ID
ARIM装置番号:HK-615 GFC装置番号:AP-200060
メーカー名(英語表記)
パスカル(Pascal)
型番
PAC-LMBE
装置の特長及び仕様

レーザー光源:248nm
基板サイズ:
成膜材料:TiO2,STOなど

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原子層堆積(ALD)装置

原子層堆積装置 Atomic Layer Depositon system

機器ID
ARIM装置番号:HK-616 GFC装置番号:AP-200010
メーカー名(英語表記)
ピコサン(Picosun)
型番
SUNALE-R
装置の特長及び仕様

成膜材料:SiO2、TiO2、Al2O3他(原料持ち込み可)
試料サイズ:最大6インチ

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原子層堆積装置(粉末対応型) Atomic Layer Depositon system (Powder)

機器ID
ARIM装置番号:HK-617 GFC装置番号:AP-200078
メーカー名(英語表記)
ピコサン(Picosun)
型番
R-200 Advanced
装置の特長及び仕様

成膜材料:TiO2、Al2O3
試料サイズ:最大8インチ、粉末試料(1g~15g)

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プラズマ原子層堆積装置 Plasma Enhanced ALD system

機器ID
ARIM装置番号:HK-618 GFC装置番号:AP-200083
メーカー名(英語表記)
サムコ(samco)
型番
AD-230LP
装置の特長及び仕様

成膜材料:Al2O3他
試料サイズ:最大8インチ

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