共用装置
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多元スパッタ装置 Multi-target Sputtering sysutem
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-611 GFC装置番号：AP-200072
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- QAM-4-STS
- 装置の特長及び仕様
カソード7元（ヘリコン2台含む）
試料：小片～最大Φ100㎜
垂直成膜可能（25mm角まで）
コスパッタ（DC/RF)、逆スパッタ
ターゲット：Au、Cr、Pt、Ag他
700度加熱可能
ラジカルイオンガン搭載（N,O)データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-611_多元スパッタ
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1448
イオンビームスパッタ装置 Ion beam sputtering system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-612 GFC装置番号：AP-200009
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- IBS-6000
- 装置の特長及び仕様
成膜材料：4元、Ni,Cr,SiO2、W-Si他
試料サイズ：最大3インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-612_イオンビームスパッタ
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1380
プラズマCVD装置 Plasma Enhanced CVD system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-613 GFC装置番号：AP-200006
- メーカー名（英語表記）
- サムコ(samco)
- 型番
- PD-220ESN
- 装置の特長及び仕様
成膜材料：SiO2、SiN
試料サイズ：最大8インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-613_プラズマCVD
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1377
レーザー描画装置 Laser lithography system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-604 GFC装置番号：AP-200080
- メーカー名（英語表記）
- ハイデルベルグ(Heidelberg)
- 型番
- DWL66+
- 装置の特長及び仕様
光源：405nm半導体レーザー
描画エリア：最大8インチ角
最小描画線幅：0.3ミクロン(HiRes)、0.8ミクロン（WMII）
255階調グレースケールモード搭載
バックアライメント機能データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-604_レーザー描画
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1520
超高速スキャン電子線描画装置(130kV) High-speed scanning electron-beam lithography system(130kV)
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-603 GFC装置番号：AP-200059
- メーカー名（英語表記）
- エリオニクス(ELIONIX)
- 型番
- ELS-F130HM
- 装置の特長及び仕様
加速電圧：130kV
試料サイズ：最大8インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-603_超高速スキャン高精度電子ビーム描画_130kV_20250303
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1416
