共用装置
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イオンミリング装置 Ion milling system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-623 GFC装置番号：AP-200015
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- IBE-6000S
- 装置の特長及び仕様
使用ガス：Ar
試料サイズ：最大3インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-623_Ion_milling_system_PDL
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1386
イオンビームスパッタ装置 Ion beam sputtering system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-612 GFC装置番号：AP-200009
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- IBS-6000
- 装置の特長及び仕様
成膜材料：4元、Ni,Cr,SiO2、W-Si他
試料サイズ：最大3インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-612_Ion_beam_sputtering_system_PDL
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1380
多元スパッタ装置 Multi-target Sputtering sysutem
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-611 GFC装置番号：AP-200072
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- QAM-4-STS
- 装置の特長及び仕様
カソード7元（ヘリコン2台含む）
試料：小片～最大Φ100㎜
垂直成膜可能（25mm角まで）
コスパッタ（DC/RF)、逆スパッタ
ターゲット：Au、Cr、Pt、Ag他
700度加熱可能
ラジカルイオンガン搭載（N,O)データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-611_Multi_target_sputtering_system_PDL
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1448
液体ソースプラズマCVD装置 Liquid Source CVD Systems
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-614 GFC装置番号：AP-200007
- メーカー名（英語表記）
- サムコ(samco)
- 型番
- PD-10C1
- 装置の特長及び仕様
成膜材料：SiO2他（原料持ち込み可）
キャリアガス：N2,He,Ar,H2
試料サイズ：最大3インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-614_Liquid_source_CVD_system_PDL
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1378
コンパクトスパッタ装置 Compact Sputter
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-610 GFC装置番号：AP-200066
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- ACS-4000-C3-HS
- 装置の特長及び仕様
カソード4元（DC3元、RF1元）
成膜材料：SiO2、Au,Cr、Mo等
基板サイズ：10mm～4インチ（リフトオフ仕様では25mm角まで）
基板加熱機構有り（～550℃）データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-610_Compact_sputter_PDL
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1423
