共用装置
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多元スパッタ装置 Multi-target Sputtering sysutem
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-611 GFC装置番号：AP-200072
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- QAM-4-STS
- 装置の特長及び仕様
カソード7元（ヘリコン2台含む）
試料：小片～最大Φ100㎜
垂直成膜可能（25mm角まで）
コスパッタ（DC/RF)、逆スパッタ
ターゲット：Au、Cr、Pt、Ag他
700度加熱可能
ラジカルイオンガン搭載（N,O)データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-611_多元スパッタ
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1448
コンパクトスパッタ装置 Compact Sputter
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-610 GFC装置番号：AP-200066
- メーカー名（英語表記）
- アルバック(Ulvac)
- 型番
- ACS-4000-C3-HS
- 装置の特長及び仕様
カソード4元（DC3元、RF1元）
成膜材料：SiO2、Au,Cr、Mo等
基板サイズ：10mm～4インチ（リフトオフ仕様では25mm角まで）
基板加熱機構有り（～550℃）データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-610_コンパクトスパッタ
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1423
レーザー直接描画装置 Laser direct lithography system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-605 GFC装置番号：AP-200004
- メーカー名（英語表記）
- ネオアーク(NEOARK)
- 型番
- DDB-201
- 装置の特長及び仕様
光源：375nm半導体レーザー
描画エリア：最大50mm
試料サイズ：最大6インチデータご提供用のエクセルファイルはこちらHK-605_レーザー直接描画
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1375
真空蒸着装置 Vacuume evaporation system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-608 GFC装置番号：AP-200005
- メーカー名（英語表記）
- サンバック(SANVAC)
- 型番
- ED-1500R
- 装置の特長及び仕様
蒸着源:抵抗加熱3元、EB3元
基板加熱可
水晶振動式膜厚計データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-608_真空蒸着装置
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1376
EB蒸着装置 EB vacuume evaporation system
- 機器ID
- ARIM装置番号：HK-607 GFC装置番号：AP-200074
- メーカー名（英語表記）
- エイコー(Eiko)
- 型番
- EB-580S
- 装置の特長及び仕様
蒸着源:Au,Ti,Al,Cu,Nb
基板加熱可(600℃程度まで)
水晶振動式膜厚計データご提供用のエクセルファイルはこちらHK-607_EB蒸着
装置のお問い合わせ・ご予約は GFC総合システムより承っております。
https://www.gfc.hokudai.ac.jp/system/openfacility/item/show/apparatus_list/1450
